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3.28变色效应 change of colour在不同光源照射下,样品呈现明显颜色变化的现象,称为变色效应。常用的光源为日光灯和白炽灯两种光源。3.29砂金效应 aventurescence宝石内部细小片状矿物包体对光的反射所产生的闪烁现象,称为砂金效应。3.30火彩 色散值 fire, dispersion value当白光照射到透明刻面宝石时,因色散而使宝石呈现光谱色闪烁的现象,称为火彩。色散值是反射材料色散强度(即火彩强弱)的物理量。理论上用该材料相对于红光(B=686.7nm )的折射率与紫光( G=430.8nm )的折射率的差值来表示,差值越大,色散强度越大(火彩越强)。3.31密度 density宝石的密度是指单位体积物质的质量。单位是 g/cm 3 。3.32硬度 hardness硬度是指宝石材料抵抗外来刻划、压入或研磨等机械作用的能力。宝石硬度采用矿物学中的摩氏硬度表示。3.33解理 断口 裂理 cleavage, fracture, parting解理是指晶体在外力作用下沿一定的结晶方向裂开呈光滑平面的性质。解理分为极完全、完全、中等、不完全。断口是指晶体在外力作用下产生不规则破裂面的性质。常见断口类型有:不平坦状、锯齿状、贝壳状等。裂理是晶体在外力作用下沿一定结晶方向(如双晶结合面)产生破裂的性质。3.34内部特征 internal character是指宝石材料中所含的固相、液相、气相包裹体,特殊类型的包裹体(如:负晶)及与宝石的晶体结构有关的现象。如:生长纹、色带、双晶纹、解理、裂理等。3.35外部特征 external character外部特征分为晶体的外部特征和切磨宝石的外部特征晶体的外部特征是指除晶形、颜色、透明度和光泽外,与晶体结构有关的特殊现象,如晶面横纹、纵纹、双晶纹、生长凹坑及蚀象、溶丘等现象。切磨宝石的外部特征是指在切磨抛光过程中留下的现象,如:刮痕、抛光纹(痕)、微缺口、空洞、损伤、烧痕、撞击痕、须状腰棱、额外刻面、棱线尖锐或圆滑等现象。3.36热处理 heating通过人工控制温度和氧化还原环境等条件,对样品进行加热的方法称热处理。其目的是改善或改变珠宝玉石颜色、净度和 / 或特殊光学效应。
3.28
变色效应 change of colour
在不同光源照射下,样品呈现明显颜色变化的现象,称为变色效应。常用的光源为日光灯和白
炽灯两种光源。
3.29
砂金效应 aventurescence
宝石内部细小片状矿物包体对光的反射所产生的闪烁现象,称为砂金效应。
3.30
火彩 色散值 fire, dispersion value
当白光照射到透明刻面宝石时,因色散而使宝石呈现光谱色闪烁的现象,称为火彩。
色散值是反射材料色散强度(即火彩强弱)的物理量。理论上用该材料相对于红光(
B=686.7nm )的折射率与紫光( G=430.8nm )的折射率的差值来表示,差值越大,色散强度
越大(火彩越强)。
3.31
密度 density
宝石的密度是指单位体积物质的质量。单位是 g/cm 3 。
3.32
硬度 hardness
硬度是指宝石材料抵抗外来刻划、压入或研磨等机械作用的能力。宝石硬度采用矿物学中的摩
氏硬度表示。
3.33
解理 断口 裂理 cleavage, fracture, parting
解理是指晶体在外力作用下沿一定的结晶方向裂开呈光滑平面的性质。解理分为极完全、完全
、中等、不完全。
断口是指晶体在外力作用下产生不规则破裂面的性质。常见断口类型有:不平坦状、锯齿状、
贝壳状等。
裂理是晶体在外力作用下沿一定结晶方向(如双晶结合面)产生破裂的性质。
3.34
内部特征 internal character
是指宝石材料中所含的固相、液相、气相包裹体,特殊类型的包裹体(如:负晶)及与宝石的
晶体结构有关的现象。如:生长纹、色带、双晶纹、解理、裂理等。
3.35
外部特征 external character
外部特征分为晶体的外部特征和切磨宝石的外部特征
晶体的外部特征是指除晶形、颜色、透明度和光泽外,与晶体结构有关的特殊现象,如晶面横
纹、纵纹、双晶纹、生长凹坑及蚀象、溶丘等现象。
切磨宝石的外部特征是指在切磨抛光过程中留下的现象,如:刮痕、抛光纹(痕)、微缺口、
空洞、损伤、烧痕、撞击痕、须状腰棱、额外刻面、棱线尖锐或圆滑等现象。
3.36
热处理 heating
通过人工控制温度和氧化还原环境等条件,对样品进行加热的方法称热处理。其目的是改善或
改变珠宝玉石颜色、净度和 / 或特殊光学效应。
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